深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市寶安區。公司專注于電子封裝用熱界面材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。 公司產品包括燒結銀材料、半燒結導電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等，可應用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網、風電、光伏、光電子等領域。深圳芯源依托于哈爾濱工業大學的學術背景，堅持研發創新驅動企業發展。 與業界頂尖功率模塊廠商深度合作，保證產品開發以客戶需求為導向。同本土上下游廠商協同共進，推動國家半導體產業自主可控發展。